麒麟芯片断供，基础研究人员断层，我们这次还能扛过去么？
大家应该都知道，9月15日起，华为麒麟芯片将正式绝版。
还记得8月17日，美国国务卿发布声明，说不允许美国公司向华为提供任何合作时，言语坚决。
台积电更是顺应美方心意，直截了当的与华为终止了合作。
或许是美国打压华为的战线拉得太长，也可能是咱们的人民群众对华为太自信，总之当时这一纸禁令下发后，很多人都小瞧了它。
直到前两天华为包机从台湾运回所有麒麟芯片的事儿被媒体曝光，群众才逐渐意识到，这次美国是真的连一颗螺丝钉都不愿意给华为。
柴妹在找素材时经常可以看到网友们对此事的猜测。
有人说特朗普明知搞不死华为还要如此的原因，肯定是要把华为挤出国际市场，让我们失去争夺国际5G话语权的机会；
也有人说，这背后是美国要和中国全面脱钩，各自安好，凭本事画圈；
反正无论原因是啥，特朗普肯定不会主动公之于众，而没有谱的事儿，咱们也不太好说。
所以我们今天从台积电入手。
这纸禁令早在8月17日就下发了，为什么华为一直到逼近期限的前两天，才突然包机从台积电运芯片回来？
他们之前一定在千方百计的思索对策，只可惜，这次他们面对美方的强硬态度毫无办法。
眼看期限将近，美方还是坚持禁令。
只能先拉回来一点是一点了，毕竟若是继续等下去，那就是真的没了。
在发布这则新闻时，众多媒体都在前面加了“悲壮”二字。
虽然柴妹总觉得哪里怪怪的，但不可否认，华为这次将面临美国打压以来最严重的危机。
芯片之于电子设备，就如同心脏之于人类。
没有芯片，所有的电子设备就是毫无用处的废铁。
而华为目前的麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾系列芯片，全都要晶圆代工厂才能做出来。
现如今全球前五大晶圆代工厂分别是台积电、三星、格罗方德、联电以及中芯国际。
这个顺序，是柴妹特意按照市场份额来排列的。
从占全球市场份额超50%的台积电到全球市场份额只有6%的中芯国际。
在此之前，华为的芯片全都由台积电提供，可现在台积电断供，芯片便一时间陷入困境。
尽管有网友爆料称华为已经在断供之前拉回了一亿多芯片，可华为并未站出来回应此事，尚且不知真假。
即使往好处想，真有这么多芯片，的确可以解决目前的燃眉之急，但也仅限于此了，往后还不好说。
至于中芯国际，目前对华为而言，作用真不是很大。
另外，此次不只是芯片，美国还从软件、零件以及系统等多方位堵截华为。
三星和海力士已经宣布停止向华为出售零件，日期也是在今天。
而谷歌在前期就曾表示了“禁止为华为提供安卓服务”。
华为的显示面板供应商三星、LG以及京东方均因自己的产品中包含美国技术，因美方打压进行断供，与内存供应商SK海力士一起确定在9月15日全面停止与华为的交易。
柴妹当然希望华为可以挺过去，毕竟华为一直在积极自救，无论是自研芯片还是鸿蒙系统，都证明了华为的能力与不甘心。
而国家也一直在暗戳戳的帮助华为，力挺华为。
这是华为被断供之后，与国内公司合作中的一小部分名单，值得一提的是，这些合作者无一例外都是国企。
也因此，有网友反向思索，称这次断供对华为而言未必是坏事。
毕竟这一战过后，华为要么死，要么从上到下成为不含任意美方因素的中国企业。
最后结果，咱们拭目以待。
不过从这件事儿里，柴妹倒发现了另一个问题。
要知道，半导体是集资本、技术、人才为一体的行业，而其中最重要的就是人才。
去年台积电董事长在台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时说过，台积电预计招聘8000人用于科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。
前段时间，台湾媒体报道，台积电今年果然招了8000人，是以往的一倍。
这下子可让人懵了圈，你们之前都只招4000人，为啥今年突然扩招了？
按照台积电董事长的意思，是说台积电今年的订单多，人手不够。
可是....却有网友爆料，称我国的济南泉芯和武汉弘芯一直在孜孜不倦的挖墙脚。
从去年开始，台积电有一百多个工程师和经理人员被挖来大陆工作，从事芯片研发制造项目。
也就是说，我们大陆的半导体企业缺人才，于是就跑去挖台积电的墙角，来给自己造芯片。
这事儿虽然没有确切消息说是真的...
可台积电董事长明面上否认，背地里却又通知制造商，签署了一份不是那么公正的承诺书。
要求设备商承诺不再向大陆项目出售台积电的任何定制工具，你细品。
有一说一，虽然华为在各大高校高薪吸收天才少年，也启动了南泥湾计划，甚至连国家也将“集成电路专业”列为一级学科...
可我国的半导体人才实在是青黄不接。
导致咱们大陆的企业，对半导体人才就跟猪八戒见了嫦娥似的虎视眈眈。
除了济南泉芯和武汉弘芯之外，华为、紫光等企业都喜欢撬别人墙角。
据报道，目前台湾已经有超过3000名半导体工程师被大陆挖走，大约占了台湾半导体研发工程师的1/10。
而韩国更是直接称中国为人才的黑洞，说一家中国国营半导体企业，在过去两年从韩国挖走了50名半导体核心人才。
韩国国情院更是直接诉苦，最近五年韩国外流核心技术共152项，其中约60%技术流向中国。
虽然墙角撬的很起劲，可这始终不是长久之计。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，中国集成电路产业的人才存量约为40万人。
到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人，集成电路人才缺口达到32万人。
看到没？咱们还需要32万人...
技术人才数量跟不上产业发展，这才是我们半导体发展的最大困境。
想要完全解决此事，最好的办法就是自己培养人才。
今年初，教育部特意推出了“强基计划”，意为选拔优秀人才，主要聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域以及国家人才紧缺的人文社会科学领域。
还有四大高校联合政府做的“国家集成电路产教融合创新平台”等措施。
理想很丰满，可现实很骨感。
因为强基计划中都是基础学科，所以在家长和学子眼里，比较“冷门”，也因此，第一轮强基计划连计划人数都没招满。
甚至还得进行补招。
不过这倒也不能说是学子歧视基础研究，毕竟在家长的心里，冷门学科不好找工作，对以后的发展并没有直白的好处。
而这点想要改进，只能看以后国家会怎么用政策扶持了。
至于华为，若是有了足够的人才，又怎么会依赖别人的东西呢？
主笔 | 小陆
编辑 | 四少
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