旗舰手机正在向技术“深水区”挺进
旗舰手机正在向技术“深水区”挺进。
2月24日，OPPO Find X5系列公开发布，作为OPPO高端旗舰系列的代表，与以往完全不同的是，这次OPPO还特别推出了首发搭载联发科旗舰芯片——天玑9000的Find X5 Pro天玑版。
天玑版的诞生并不简单。OPPO Find产品线总裁李杰近期在采访中披露了这一项目的心血：投入超2000位研发人员，耗时近一年。
而MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑更是用“倾联发科之力”来描述天玑版的诞生过程，可以想象这一版本是OPPO和联发科的深度合作结晶。
推出基于不同品牌芯片的版本，这在以往的旗舰手机市场从未出现，过去相似的合作方向多围绕外观设计，或是摄影摄像这些局部场景。
这次OPPO Find X5 Pro天玑版是围绕芯片能力和特性来打造终端产品，上升到芯片维度，并且OPPO和联发科都相当上心，这意味着，旗舰手机市场，或者说整个智能手机市场的创新，向技术深水区再进一步。
旗舰市场有点焦虑
过去两年多时间，受5G换机红利、消费升级、品牌高端化等因素驱动，各大芯片和终端厂商，在战略层面不约而同地向旗舰机市场倾斜，比如价格不断上探、增加堆料强度、下放自研技术等。
这也造就了旗舰机市场空前的繁荣，而愿意尝试和买单的消费者不在少数，各家的旗舰系列销量都有不错成绩。但出于产品、营销、技术等各方面的原因，整个市场在快速发展中也滋生出不少焦虑。
第一，产品软硬件创新难度加大。硬件方面，如芯片、屏占比、摄像头规模等，都已经逼近物理极限，而软件方面，诸如系统流畅性、交互方式等，消费者的感知已经越来越不明显。
第二，部分旗舰芯片和终端表现存在预期差。第一批5G先进制程芯片和终端面世之后，并没有完全兑现用户想象的预期能力，反而出现了不少基础问题，比如游戏场景过热、掉电速度快等，令不少消费者直呼大失所望。
第三，消费者的选购标准趋于严苛。更高的价格没有带来理想的体验，让很多消费者提高了第二部、第三部产品的选购标准，对芯片能耗、游戏场景优化、续航能力等指标提出了更高的要求。
不难看出，这些焦虑的根源其实在于一些旗舰产品本身的某些表现没有交出一张满意的答卷，或是没有打磨到位、或是产业链和技术限制，所以厂商们需要更多的创新和突破，来打破这种局面。
新模式是最优解
面对这些焦虑，厂商们不能停留在浅水区，而是应该向深水区挺进，做有感的、能够将产品推向一个新高度的价值和体验式创新。
OPPO Find X5 Pro天玑版是一次非常大胆的尝试，而且这种在芯片层面以芯片设计厂商加终端厂商深度联调来打磨旗舰产品的模式，可以说是当前解决旗舰市场焦虑的最佳方案。
其一是因为这样的合作模式，在开发效率上比传统的两两合作更有优势，在解决旗舰市场痛点和满足用户需求方面更具针对性。
MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男在采访中提到，这次基于天玑9000，和OPPO在AI、照相、游戏等方面都有非常深度的潜力挖掘。
在传统的合作模式中，这些场景的体验调优主要靠终端厂商主动适配芯片能力，而OPPO和联发科的深度联调是一种双向奔赴，能够最大程度提供技术合力，打开技术优化空间。
其二是旗舰芯片的潜力能够得到充分释放，显著提升用户使用体验。
过去终端厂商在芯片能力的释放上，由于开发周期、产品定位等要求，往往只会聚焦几个核心能力，所以没有办法应用或释放芯片端的所有优势。
而OPPO和联发科从底层SoC到性能、能效、AI、影像等方面，都有非常深入的合作，能够最大限度发挥芯片的性能和能效优势。比如天玑9000独有的全局能效优化技术，双方通过深度合作能够将特定场景下的能耗优化再提至少一个档次，为游戏、阅读场景奠定更优的能效标准。
李杰特别提到：“天玑9000实现了一个跨越式的突破，真正做到了领先的性能，最先进的工艺和制程，是一款基础面是面面俱到的顶级芯片，木板很齐全的情况下有个特别长的长板，就是它的功耗和性能，它这种冷静输出，也是特点非常突出的。我觉得联发科现在的这条旗舰产品线未来是非常有市场的。”
其三是芯片端的差异化能力再度提升，形成对同类竞品的比较优势。
差异化是旗舰市场的一项核心竞争力，但是在当前相似的供应链背景下，终端厂商的差异化挑战变大。
OPPO和联发科通过“天玑开放架构”，基于天玑9000平台进行联合深度开发，有利于形成更为显著的差异化功能，从而在终端实现区别于同类竞品的特色功能和超越性表现。以拍照为例，天玑9000的高性能ISP和高能效APU，加上顶级硬件，基于双方的算法调优，更容易在终端形成稳定、清晰的摄影能力。
所以说，调校天玑9000芯片好比耕耘一块沃土，OPPO和联发科的这种合作模式，是十个人用十台机器开垦，比传统的一个人用一台机器开垦，自然要挖得更快，挖得更深。
旗舰赛道的活水
如今的旗舰市场，比以往任何时候都需要创新，需要一个带头人，来为行业提供一些更有空间的努力方向。
OPPO和联发科达成此次深度合作，形成更紧密的联合开发模式，也是出于这一宗旨。OPPO和联发科的关系不仅仅是长期战略合作伙伴，更是相辅相成、双赢的合作关系，双方在高端旗舰市场都有相同的目标，这是李彦辑对两方关系的概括。
头部芯片和终端厂商在战略和技术上均高度一致，所以才有了这次凝聚双方巨大心血和顶尖技术的OPPO Find X5 Pro天玑版。
“联发科希望借由天玑9000与OPPO的合作，能够真正让旗舰市场有更多的选择、更好的选择。” 正如李彦辑所期待的，可以预见，在不久的将来，旗舰赛道的格局将会被天玑9000盘活，有更多的竞争活力和上升空间。
一方面，天玑9000在头部厂商旗舰产品上的商用，打破了过去市场上单一、固定的旗舰芯片供应局面，终端厂商和旗舰机消费者，都有了更多的选择。
在消费端，用户选择旗舰产品时可以将芯片这一重要维度纳入考核和对比，从而选择更符合自身需求的旗舰产品，从而拥有更加丰富的使用体验。
在厂商端，新旗舰芯片的应用，作为产品设计因子，为厂商提供了更多的排列组合，旗舰市场的产品丰富度也会因此增加，利于用户选择。
另一方面，OPPO这样的头部厂商会形成一定示范效应，将天玑9000搭载到旗舰产品或采用联合调优模式进行产品开发，会被越来越多的厂商所效仿。
而这种方式对终端厂商而言，自主性更高，开发空间更大，产品差异化能力自然也会有所增强。
行业树起新旗帜
当前整个手机市场普遍面临创新压力，但是在联发科李俊男看来，芯片端仍然大有可为。他表示，从端游到移动端的游戏体验、省电、渲染等方面，仍然是联发科未来会持续升级的重点。
虽然芯片的工艺和制程逼近物理极限，但是芯片的潜能释放，仍然是所有厂商都可追求的一块开发洼地。
OPPO Find X5 Pro天玑版已经为此开了一个好头，而且会在行业层面产生实际的推动效果。
一是为芯片和终端同行们，提供了新的合作模式思路，有助于引导行业从传统合作模式走向深度联动的新型供应关系时代。
二是为手机行业的技术和体验创新瓶颈，提供了解题的新思路，利于终端产品芯片层面的能力开发及终端体验改善。
三是改善用户对旗舰产品的认知，缓解旗舰市场的焦虑并为旗舰市场创造更多消费增量。
正如李彦辑所说，“Find X5 Pro天玑版的各个方面都做得相当不错，不只是性能、续航、游戏相关的，在影像上也做得相当不错。方方面面处处都旗舰，这样才能让市场认可。”相信这样一款经过手机厂商与芯片厂商深度联合调优的、“处处皆旗舰”的新机，能够缓解消费者对旗舰手机体验的焦虑。
毫无疑问，在渴望创新、渴望深化高端能力的赛道上，OPPO和联发科基于芯片层面的深度打磨，是旗舰市场乃至整个手机行业的一面创新旗帜。现在整个市场有了新的发力点，一直寻求突破和质变的手机行业，必定在长期发展上会看见更多向上的进步空间。
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