国产三代半新突破，中科院成功制备8英寸碳化硅晶体

转载赞收藏评论

举报 2022-05-09

扫描,分享朋友圈

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在功率半导体等领域具有巨大应用潜力，但长期以来面临大尺寸晶体制备的工艺难题，碳化硅单晶衬底在器件成本中占比也高达近50%。近期，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片，实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。

路透社：德国政府希望以147.1亿美元的支持吸引芯片制造商

德国经济部长Robert Habeck表示，德国政府希望以140亿欧元（合147.1亿美元）的支持吸引芯片制造商，并补充说，他补充称，从智能手机到汽车，半导体的广泛应用都缺乏，这是一个巨大的问题。据路透社报道，全球芯片短缺和供应链瓶颈给汽车制造商、医疗保健供应商、电信运营商和其他企业造成了严重破坏。

立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区

福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。东南网消息显示，当天签约10个重点产业链项目，包括中国科学院福建物质结构研究所产学研合作项目、EDA软件研发项目、光储充检一体化智能电站系统项目等，涉及新一代信息技术、集成电路、文创旅游、新能源、供应链平台经济等重点产业领域。

博通集成2021年实现营收10.95亿元，同比增长35.4%

博通集成发布2021年年度报告称，公司2021年实现营业收入10.95亿元，同比增长35.4%；归属于上市公司股东净利润5846.36万元，同比增长75.98%；扣除非经常性损益净利润4491.38万元，同比增长113.12%。博通集成表示，2021年公司聚焦无线连接领域的芯片研发，继续大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频、北斗定位等新产品的研发和客户导入工作，并取得一定成效。

本文系作者授权数英发表，内容为作者独立观点，不代表数英立场。
转载请在文章开头和结尾显眼处标注：作者、出处和链接。不按规范转载侵权必究。