模拟芯片新时代：大厂集体奔赴12英寸
在数字时代，没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。
一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。
根据 IHS Markit 的分析，继去年的MCU之后，模拟芯片很可能成为未来三年汽车生产的主要制约因素。
于是一众模拟芯片厂商开始大刀阔斧进行扩产和投资，以此来应对未来的发展需求和保持领先地位。
2021年模拟IC市场达到了741亿美元的历史新高，强劲的需求和供应链中断导致去年模拟IC的平均销售价格上涨了6%。
IC insights预计，2022年模拟IC总销售额将增长12%至832亿美元，单位出货量将增长11%至2387亿。
今年模拟芯片产品的市场需求增加，或许也是大厂转向12英寸生产的推动力之一。
2021年全球模拟芯片市场规模将达到728亿美元，同比增长31%。
在模拟IC蓬勃发展的同时，模拟芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资，纷纷迈向了12英寸晶圆产线。
模拟芯片更能让大厂看到未来
数字芯片强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟芯片强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备较长生命周期。
由于模拟芯片的设计更依赖于设计师的经验，与数字芯片相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟芯片的平均价格往往低于同世代的数字芯片。
由于功能细分多，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。
大厂集体奔赴12英寸
·德州仪器：2009年，德州仪器（TI）以1.725亿美元的价格从奇梦达公司那里购买了12英寸的制造工具，开始大规模制造模拟IC。
2010年，收购了两家由Spansion在日本的晶圆厂，一座可用于8英寸生产，另外一座则可同时兼顾8英寸和12英寸的生产。
2021年7月，以9亿美元收购了美光科技的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。
2022年2月，宣布了未来几年的资本支出计划，到2025年，每年将支出约35亿美元用于芯片制造。
·英飞凌：目前有2座12英寸晶圆厂，其中一个工厂在2021年9月启用；新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能中不断增长的功率半导体市场，并将为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的额外销售潜力。
·安森美：安森美在East Fishkill有一家12英寸晶圆厂，目前正在提高其产能，未来两年将加大投资力度，由6%增加到12%，其中就包括用于扩产12英寸晶圆厂的产能。
·东芝：2022年2月将在日本建造一座新的12英寸晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。第一阶段生产计划将于2024财年内启动。
·意法半导体：今年意法半导体的资本支出计划将达到约34亿至36亿美元，较2021年的18亿元投资增加近一倍，主要用于进一步提高产能，其中包括在意大利Agrate的 12英寸新晶圆厂建设第一条生产线。
华润微：2021年6月，由润西微公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元人民币。该项目建成后预计将形成月产3万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设 12英寸外延及薄片工艺能力。
士兰微：在厦门拥有两条12英寸特色工艺芯片生产线。其中一条12英寸生产线总投资70亿元，工艺线宽90nm，该生产线分两期进行，计划月产8万片，2020年12月项目一期已投产；
另一条12英寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
闻泰科技：2021年1月4日，其12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工，总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，每年产值约每年33亿元。
华虹：华虹无锡的一期项目是聚焦特色工艺、覆盖90—65/55纳米工艺节点、规划月产能4万片的12英寸集成电路生产线，支持物联网等新兴领域的应用。
华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。
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