引领超越摩尔封装潮流，支撑核心芯片自主制造，走访长沙安牧泉

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举报 2022-05-26

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5月24日下午，湘潭大学长沙校友会校友代表到校友企业长沙安牧泉智能科技有限公司考察交流。长沙校友会江帅华常务副秘书长、雷磊校友、肖强校友和湖南校友企业俱乐部秘书长谭水阳，副秘书长冉孟坤、王墨薇、段小桃等校友参加了活动。81级物理校友、长沙安牧泉彭新华校友和安牧泉创始人、董事长朱文辉教授热情接待了校友代表。

彭新华校友介绍了安牧泉公司的基本情况，带领校友们参观了展厅和生产线，让校友们对公司创始人、产品技术路线图、核心技术和产品应用等有了全面了解。微信图片_20220526121629.png

长沙安牧泉智能科技有限公司专注于集成电路先进封装与测试，依托国际先进的倒装-系统级（FC-SiP）封装技术解决关键核心器件如CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、AI等大芯片的自主制造问题，是湖南唯一一家具备世界先进水平半导体封装与测试的公司，于2019年3月落户于麓谷科技创新创业园。公司以“引领超越摩尔封装潮流，支撑核心芯片自主制造”为使命，以“创一流民族品牌，做卓越智能企业”为愿景，致力成为中国首屈一指的高端芯片先进封装与测试主力军。

创始人朱文辉教授是国家重点基础研究“973”计划唯一封装项目首席科学家，国家重大科技02专项总体组论证专家，湖南省和长沙市集成电路设计与应用产业联盟专家委员会主任委员，创建了国内第一个先进封装研究院（2011），封装表征实验室（2006-2008），获2018年全国华侨贡献一等奖，《科学中国人》2017年度风云人物。微信图片_20220526121635.png

中美竞争和新冠疫情导致的国外“卡脖子”技术制约，使得“芯片”国产化替代愈发紧要和迫切，倒逼芯片封装企业不断加快自主研发，升级在大芯片领域的独特核心技术能力。面对需求激增的“芯片”封装市场，安牧泉正在不断引进各类人才、加大产能配置和提升技术能力。今年以来，安牧泉完成数亿元B轮融资，由知名半导体产业投资公司中芯聚源领投，深创投、创东方、上海思脉资产、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投，同时斩获多个大额订单，正阔步迎来高速发展期。

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